一、公司簡介
1.沿革與背景
日月光投資控股股份有限公司(3711)成立於2018年4月30日，是由日月光與矽品以股份轉換方式而設立的投資控股公司，日月光每1股換發日月光投控普通股0.5股，由日月光讓與全部已發行股份予日月光投控；矽品每1股普通股換發之現金對價為55元，由矽品讓與全部已發行股份予日月光投控，由日月光投控支付現金對價予矽品股東。公司於2018年4月30日上市，掛牌類別為「半導體業」；同日日月光與矽品之股票終止上市，且成為其100%持股子公司，各自獨立營運。
| 公司名稱 |
總公司及工廠位置 |
| 日月光投控 |
總公司：高雄楠梓加工出口區；無工廠 |
| 日月光 |
總公司：高雄楠梓加工出口區
分公司：台北、中壢
工廠：高雄楠梓、桃園中壢 |
| 矽品 |
總公司：台中潭子
分公司：新竹、中科
工廠：台中大豐廠、台中中山廠、彰化廠、新竹1廠、新竹3廠 |
日月光與矽品合併後，2019年度產品
營收分別為：封測業務佔約59%、電子代工服務佔約40%、其它業務佔約0.5%。
2.營業項目與產品結構
| 公司名稱 |
業務內容 |
| 日月光投控 |
一般投資業 |
| 日月光 |
A.IC 服務
a.封裝：封裝及模組設計、IC 封裝、多晶片封裝、微型及混合型模組、記憶體封裝。
b.測試：前段測試、晶圓針測、成品測試。
c.材料：基板設計、製造。
B.電子製造服務(EMS)
模組及主機板設計、產品及系統設計、系統整合、後勤管理。
C.其它
房地產開發、建設、房屋銷售物業管理及商場出租業務。 |
| 矽品 |
A.封裝：
a.塑膠小型積體電路 (SO)
b.塑膠四方平面積體電路 (QFP)
c.四方平面無腳封裝積體電路（QFN）
d.晶片尺寸式積體電路 (CSP)
e.球柵陣列積體電路 (BGA)
f.覆晶式球柵陣列積體電路 (FCBGA)
g.覆晶晶片尺寸式積體電路 (FCCSP)
h.晶圓級晶片尺寸式積體電路 (WLCSP)
i.系統封裝模組 (SiP Module)
j.扇出型-晶圓級封裝(FO-WLP)
k.2.5DIC 封裝(2.5D IC Package)
B.凸 塊：
a.8 吋/12 吋積體電路晶圓凸塊 (8 " /12" wafer bumping)
C.測試：
a.8 吋/12 吋晶圓測試 (8 " /12" wafer sort)
b.元件成品測試 (Final Test)
c.系統層級測試 (System Level Test) |
【日月光】
2017年度產品營收比重分別為：封裝佔約43.5%、測試佔約9%、電子製造服務(EMS)佔約46%、其他佔約1.4%。
產品圖來源，公司網址 http://www.aseglobal.com
【矽品】
2017年度產品營收比重分別為：封裝佔約84.8%、測試佔約14%。
產品圖來源，公司網址
http://www.spil.com.tw/
二、產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
【日月光】
為台灣首家投入球狀閘陣列(BGA)封裝技術量產之半導體封裝廠商，並投入高階封裝，如細間距銲線封裝(Fine Pitch Wire Bonding)、晶圓凸塊(Wafer Bumping)、覆晶封裝(Flip Chip)、晶圓級封裝(Wafer Level CSP)、多晶片堆疊封裝(Multi Stacked-Die Packaging)、以及系統整合型(System in Package，SiP)封裝，與光電元件封裝(Optoelectronics Packaging)。
【矽品】
(1)晶片尺寸覆晶封裝(FCCSP)：高階手機功能日益複雜，晶片I/O數持續增加，打金線的難度提高，使打線CSP封裝的整體成本高於覆晶封裝，封裝技術也逐漸由打線走向FCCSP。除了3G智慧型手機晶片外，另外AP、繪圖等晶片也開始往FC-CSP封裝的趨勢。
(2)覆晶球柵陣列封裝(FCBGA)：覆晶技術搭配排列方正的球柵陣列(Ball grid array,BGA)封裝製程，可提供較好的電氣特性，並且大幅地提高接腳密度，降低雜訊的干擾，散熱性也較佳，還可縮小封裝尺寸，以符合高階產品和高性能的需求，為主流的封裝形式，應用於個人電腦的主要零件如繪圖卡、晶片組等。
(3)晶片尺寸封裝(CSP)：優點是體積小，可以讓晶片面積與封裝面積約為普通的BGA的1/3，主要應用在體積輕薄短小的消費性及通訊產品，如藍芽耳機、手機、平板電腦、PDA 等。
(4)晶圓級晶片尺寸式積體電路(WLCSP)：是指在晶圓上完成IC的封裝技術，而不是在晶圓切割後，可有效地縮減封裝體積，適合用於輕薄的行動裝置產品。
(5)系統級封裝(SiP)：基於SoC所發展出來的種封装技術，可包含多個晶片或一晶片，加上被動元件、天線…等任一元件以上之封裝，應用於消費性及通訊產品，如微型硬碟、記憶卡、手機、平板電腦等。
2.重要原物料及相關供應商
【日月光】
主要封裝材料如：釘架、基板、金線、銅線、膠餅等，其中，基板的主要供應來源為子公司日月光半導體(上海)有限公司(ASEMTL SH)及日月光電子(股)公司(ASEE)。
【矽品】
| 導線架 |
長華電材 |
| HAESUNG DS |
| DAI NIPPON PRINTING |
| 金線 |
HEESUNG METAL |
| MK ELECTRON |
| TANAKA KIKINZOKU (SINGAPORE) |
| 樹脂 |
Sumitomo Bakelite |
| NAMICS CORPORATION |
| KYOCERA CORPORATION |
| 銅線 |
日茂新材料 |
| MK ELECTRON |
| HEESUNG METAL |
| 基板 |
南亞電路板 |
| 欣興電子 |
| 景碩科技 |
3.產能狀況與生產能力
| 公司名稱 |
工廠位置 |
| 日月光投控 |
無工廠 |
| 日月光 |
工廠：高雄楠梓、桃園中壢、南投
海外工廠：上海、蘇州、昆山、威海、深圳、馬來西亞、新加坡、韓國、日本、墨西哥
【年產能】
封裝服務：40,048,550仟個
EMS：813,253仟個
|
| 矽品 |
工廠：台中大豐廠、台中中山廠、彰化廠、中科廠、新竹1廠、新竹3廠
【年產能】
封裝-銲線機 8,207部
測試-測試機 574部
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4.新產品與新技術
【日月光】
開發3D系統封裝(3D SiP)、光電封裝(OEP)、面板級封裝、覆晶封裝(Flip Chip)、射頻模組(RF Module)、銲線封裝(Wire Bond Package)、無線通訊模組(Wireless Communication SiP Module)。
近期所進行的新技術開發，目標集中在2.5D Fan-out、嵌入式基板等，產能於2018年下半年陸續開出。
【矽品】
開發FCCSP系列、FCBGA系列、CSP系列、系統封裝系列等新製造服務；開發超薄晶圓封裝技術、40um晶片直列式銲墊間距銅線打線技術、14nm銅製程低介電常數晶圓銲線封裝技術、電漿切割技術、遠程電漿技術、新型晶圓凸塊技術、5G IC晶圓測試、比特幣挖礦機 CPU IC成品測試、先進製程3D IC覆晶製程驗證量測等新封測技術項目。
三、市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
根據拓璞產業研究所預估，2017年全球ic封測產值成長2.2%，超過500億美元，較2016年回升，主要是因為受惠於行動通信電子產品的需求量上升，帶動高I/O數及高整合度先進封裝的滲透率上升，同時對於品質及量的要求也同步提升。此外，IEK也指出，全球封裝廠近年來競爭激烈，經整併後，主要集中在台灣、美國、大陸，其中又以大陸成長最快，IEK預估2018年全球封測市場成長4.6%，而台灣則可望成長逾4%。
2.銷售狀況
【日月光】
主要商品銷售地區分別為：美國佔約67.6%、台灣佔約12%、亞洲佔約10%、歐洲佔約9%。2017年度全球委外封裝及測試市場佔有率分別佔約18.7%、18%。
【矽品】
主要商品銷售地區分別為：美國佔約38%、台灣佔約18.5%、大陸佔約29.7%、歐洲佔約9.95%。2017年度佔台灣封裝業產值約17.5%
3.國內外競爭廠商
主要競爭大廠包括美國Amkor、大陸江蘇長電、通富微電、華天科技等公司。
4.專利及技術授權
日月光獲得FUJITSU、FLIP CHIP INTERNATIONAL、Mitsui High-tec、Infineon Technologies、矽品等專利授權；獲TDK技術及專利契約；獲DECA TECHNOLOGIES技術移轉與專利授權契約。矽品獲得矽科專利授權；獲得大陸晉江市人民政府路封裝測試項目投資協議；獲大陸紫光集團合資合作。
四、轉投資相關
【日月光】
記憶體封測廠日月鴻(持股56%)、測試廠福雷電(持股100%)、類比IC廠晶錡科技(持股6%)，及不動產開發宏璟建設(持股26%)與宏錦光(持股27%)，及間接持有環旭電子(75%)已在大陸A股掛牌。
2015年1月中，宣布將環隆電氣的投資業務分割讓與新成立的環電公司，同時減資97.56%，股本降至4億元，分割基準日訂為2015年3月6日；分割後的環隆電氣，業務只剩系統封裝(SiP)。
2017年，公司與手機晶片龍頭高通合作，在巴西設立半導體封測廠，初擬合資2億美元在巴西聖保羅州設廠
2018年3月，與日商TDK合資成立日月暘電子，合資金額15億元，位於高雄楠梓加工出口區，日月光持股51%，日月暘將採用TDK 授權的 SESUB 技術（Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB），生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業的行動及穿戴裝置產品。
2018年7月底，子公司環鴻公司與環隆公司簽訂股份轉換契約，取得100%股權，換股比例為：每一股環隆公司普通股換發18元，完成日程暫訂2018年11月30日。
2018年8月下旬，旗下環旭電子宣布，全資孫公司環海電子收購歐洲EMS廠Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.股權60%，金額7,800萬元人民幣。其主要營業項目為主機板及相關板卡的製造與銷售。
2018年10月下旬，公告日月光規劃分割新設環祥電子，暫訂分割基準日為11月30日。
2019年1月28日，公告旗下環旭電子規劃於大陸惠州興建大亞灣新廠，投資金額不低於13.5億元人民幣。新廠分為二期建設，用來生產視訊控制板、收銀機、伺服器主機板、新型電子產品等。
2019年12月下旬，公告與日月暘進行簡易合併，合併基準日為2020年2月1日。
【矽品】
2017年11月，出售在蘇州轉投資的封測廠矽科30%股權予紫光集團。
【其他子公司】
2018年8月10日，公司宣佈旗下蘇州日月新半導體30%股權予紫光集團，金額9,533萬美元。
