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2019年全年企業獲利表現佳，因此今年配息表現仍值得期待，以投資人數高達20萬人的元大高股息ETF（0056）為例，只要持有的成分股有配發股息，元大高股息就會配息。

 

受到病毒疫情干擾，全球股市3月份跳水趕底，19日台股盤中更是殺到8523低點，連帶使得國內不少檔熱門配息型ETF相繼跌破發行價格，更有ETF出現發行以來的新低價位。「今年第1季公司財報看起來很不妙，股價再繼續這樣波動，會不會影響ETF的配息啊？」長期存ETF的王先生雖然很有信心疫情只是短期干擾，但還是會擔心如果ETF無法配息，家裡就少了一筆被動收入。

針對投資人關切的ETF若低於發行價格而無法配息的疑慮，元大投信表示，之前有部分ETF的配息機制是沿用先前共同基金的收益分配模式，因此有淨值如果低於發行價格將不配息的問題，但後續相關公開說明書規範已經修訂。

目前以元大高股息（0056）來說，針對基金可分配收益部分，若低於發行價格則僅就現金股利分配；若高於發行價格，則除了現金股利、股票股利之外，還包含了利息所得、租賃所得、已實現淨資本利得等，簡單說，「不管是高於或低於發行價，只要其持有的成分股有配發股息，元大高股息就一定會配息。」

事實上，元大投信台股系列ETF，包括元大高股息、元大台灣50（0050）、元大臺灣ESG永續（00850），都設計有配息機制，根據最新公開說明書指出，基金受益權單位可分配的收益，來自於基金所收取的現金股利扣除相關費用後可分配的收益，只要持有的成分股有配發股利，該檔ETF就會依信託契約規定予以配發。

市場專家表示，今年的配息是來自去年的獲利，而去年台灣企業的獲利表現不錯，就配息角度而言，投資人仍然可以享受到去年獲利的成果。至於今年，才剛結束第1季，建議投資人持續關注疫情發展，以及後續企業復工和獲利表現。

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2020/03/27 10:55

【時報記者王逸芯台北報導】拯救疫情對經濟的巨大衝擊，美國祭出2兆美元刺激法案，F
ed主席鮑威爾更喊話，聯準會還有許多貨幣工具，不會提前將解決方案用磬，使得儘管上
周美國申請失業救濟金人數創高，但美股四大指數在政府力挽狂瀾下，四大指數齊揚，道
瓊上漲1351.62點，帶動亞股今日全面跟漲，台股今開盤上漲71.54點，報在9807.9點，指
數最高一度上漲逾200點，重新站回9900點大關，惟早盤過後漲勢略顯收斂，接近10:30時
，漲幅回到約60點附近，反彈遇到月線反壓，台股近期儘管反彈明顯，惟在歐美疫情未見
止血下，下跌風險仍在。

權值股今普遍開高，但早盤過後漲勢多略為收斂，也成為加權指數縮小的主因，台積電
(2330)今早股價再跳空開高4元、報在284元，盤中漲幅壓回到0.5%左右，外資累計三個交
易日以來共買超近5萬張，股王大立光(3008)開高震盪，盤中漲幅在1.5%~2%之間，鴻海(2
317)開高後漲幅收斂，10:00時漲幅約0.5%，其餘權值股方面，聯發科(2454)開高震盪，
盤中亦出現跌幅收斂到0.5%，面板雙虎友達(2409)、群創(3481)多方點火，漲幅分別達3.
5%、4.5%，融資逆勢增加，NB代工股英業達(2356)、仁寶(2324)等漲幅也持穩在約1.5%。
先前因為有消息指稱5G iPhone恐延後發表，引發市場對蘋概股今年營運的擔憂，今有
大立光、台積電以及鴻海等三大指標股的回穩下，今出現明顯止跌訊號，和碩(4938)攻上
漲停，金像電(2386)連五紅大漲7%，股價創新高，華通(2313)亦走揚1.5%。
金融股今也提供大盤穩定支撐，各股展開一波跌深反彈，新光金(2888)法說過後，股價
大漲，今漲幅一度逾4%，富邦金(2882)、開發金(2883)、中信金(2891)漲幅也逾1%，其餘
華南金(2880)、玉山金(2884)、兆豐金(2886)、台新金(2887)等也均上漲逾1%。
分析師表示，新型冠狀病毒疫情持續在全球擴散，對實體經濟的傷害明顯擴大，美國Fe
d以寬鬆貨幣政策穩住金融市場，財政部所提出的2兆美元救濟方案則仍有待眾議院通過，
預期在疫情得到緩解前，股市仍存有拉回的風險，台股近期反彈明顯，但下跌的風險仍在
，投資以保守為宜。

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請參考力成科技股份有限公司 (一)公司簡介 1.沿革與背景 力成(6239.TW)設立於1997年5月，美商金士頓集團為其主要股東，專注於記憶體積體電路之封裝測試業務，為全球第五大封測廠。公司發展策略為聚焦記憶體產品，在大股東為全球最大記憶體模組製造廠商金士頓的支持下，與國際大廠策略結盟，如爾必達、東芝、力晶、Hynix等，而取得量大且穩定訂單，同時如Toshiba、Elpida、Kingston等皆為力成的股東。 2.營業項目與產品結構 公司以IC封裝、測試業務為主，產品項目包括： (1)高腳數超薄小型晶粒承載積體電路(TSOP) 封裝及測試服務 (2)四邊扁平無腳封裝(QFN) 封裝服務 (3)多晶片(堆疊)封裝(MCP、S-MCP) 封裝及測試服務 (4)封裝體疊層封裝(POP) 封裝及測試服務 (5)球型陣列承載積體電路(wBGA、μBGA、FBGA) 封裝及測試服務 (6)記憶卡(SD、RS-MMC、microSD)封裝及測試服務 (7)晶圓測試服務 公司過去以記憶體封測為主，併入超豐之後，邏輯IC封測佔營收提高到20％以上(主攻通訊市場之高階邏輯封測)。 2019年營收比重分別為：封裝占比約76%，測試占比24%。從產品類別看，動態隨機存取記憶體(DRAM)占比約24%，快閃記憶體(Flash)占比41%，邏輯IC占比約25%、SiP/模組占比約10%。 產品圖來源，公司網址 http://www.pti.com.tw (二)產品與競爭條件 1.產品與技術簡介 公司營收主要來自於記憶體IC 之封裝測試，記憶體市場有兩大主流，分別為 DRAM 及 FLASH 記憶體產品。標準型DRAM記憶體主要應用以電腦系統為主，Mobile DRAM主要用於行動裝置，如智慧型手機、平板電腦及超輕薄筆電；FLASH 記憶體其產品應用範圍由既有之消費電子產品，拓展至固態硬碟及高階智慧型手機。 公司規劃強化Mobile DRAM、FLASH與邏輯封測部分(晶圓及封裝、銅柱凸塊、SIP與3D IC)。對標準型DRAM業務投資已暫停，以Mobile DRAM或Server DRAM為主，並將部份機台轉為NAND Flash應用。此外，還發展3D IC封裝技術。 2018年度，規劃擴展高階封裝，如：Flip-chip、Sip/MCP、TSV(2.1D/2.5D/3D)及FO。 2.重要原物料及相關供應商 公司提供客戶IC產品封裝、測試、包裝等週邊服務，其中封裝所需要原料供應狀況如下： 主要原料 主要供應商 導線架 Shinko Electric、復盛、NICHIDEN SEIMITU KOGYO 基板(Substrate) 欣興、南亞、SIMMTECH、EASTERN、Japan Circuit Industrial、景碩、Daisho 基板(TAB Tape) 香港商亞洲日立電線台北分公司 金線 日茂新、MK Electron Co., LTD、Tanaka 樹脂 HITACHI CHEMICAL Co.(H.K.) LTD.、台灣日立化成、台灣日東電工、Shin Etsu、Kyocera、Sumitomo 3.產能狀況與生產能力 公司NAND Flash產能為月產能160M顆。SSD NAND月產能10萬顆，2014年6月目標拉高至15-20萬顆。 2013年底，產能已擴充至24K Wafer/月。至於湖口新廠，規劃於2014年年中全面進入量產，分別增加Bumping Filp Chip產能、Integration服務。 為配合Toshiba併購美國SSD業者OCZ Technology，接手OCZ在中壢生產基地後，成為公司旗下另一SSD NAND封裝廠，月產能約6萬顆。轉投資12吋凸塊廠聚成，月產能1.6萬片，規劃2014年上半年將產能拉高至2.4萬片，年底目標3.2萬片。 公司與美光簽訂半導體封裝投資合約，美光將西安廠旁興建新廠房，提供力成新設子公司使用，規劃2015年底完工試車，2016年初量產，初期為標準型DRAM封裝，未來延伸至Mobile DRAM封裝。2016年3月25日宣布，在大陸西安與美光合作封裝項目建廠完成，並正式量產。2016年Q2小量投產。 2015年8月中旬，購買湖口晶揚科技廠房，金額5.21億元，用途為測試廠，2016年Q4建廠擴充完成。此外，公司在湖口附近規劃建立3D IC工廠，2016年Q3進駐機器設備。 規劃2016年度擴產計畫：目標Bumping產能由2015年底的每月4.4萬片，擴充至2016年的每月7.5萬片；Flip-Chip產能由2015年底的每月800萬顆，擴充至每月1,000萬顆。 2016年5月初，購買晶電竹科廠房及附屬設備，金額6.2億元，用途為生產及研發，同時規劃產能擴充計畫。 大陸西安廠部份，由公司與美光合作，月產能達5,000萬顆，主要客戶為美光公司，2017年標準型DRAM月產量可望超過1億顆。 4.新產品與新技術 公司持續積極投入薄晶片的研磨、多晶片封裝(MCP)、系統級封裝(SiP)、封裝體堆疊(PoP)、覆晶球閘陣列封裝體(FCBGA)及長金線封裝積層技術(SDDP)等封測技術的研發，還有更先進的技術要研究及導入量產，如 TSV 3D IC、晶圓級封裝(WLP)、FCBGA及Copper Pillar bump 等。 力成逐步轉型為全方位封測廠，包括MEMS麥克風、銅柱覆晶封裝、12吋CIS晶圓矽鑽孔(TSV)，及2.5D與3D封裝技術，2013年Q3正式導入接單生產。 持續發展創新科技，包括WLP、FC、SiP/Modules、2.5D/3D IC。 (三)市場需求與銷售競爭 1.產業結構與供需 IC封裝測試屬於後段IC製程，IC經過設計、製造後，交由下游封測廠進行封裝、測試等，完成IC成品。 根據iSuppli統計，2011年全球半導體營收達到3127.89億美元，比2010年的3070.27億美元，有些微成長1.9%，至2012年因歐債及各國GDP成長趨緩，研究機構將半導體營收從原先預期成長不到3%，下調至衰退0.1%。 根據Gartner統計，2012年全球封裝及測試市場產值達245億美元，年成長2.1％。 依據ITIS統計，2011年台灣 IC總產值預估為新台幣1.52兆元，年衰退11.4%；若從次產業來看，2011年IC封裝及測試產值為3,575億元，年衰退 5.2%。2012年第1季台灣整體半導體產業產值3601億元，較2011年第4季衰退3.1％，2012年第二季台灣整體IC產業產值達4,193億元，較第一季成長16.4%。其中IC封測業的部分，因受惠於IDM廠封測委外代工訂單陸續回流，使2012第二季台灣封裝產值為693億元，較上季成長11.8%。測試業產值為309億元，較上季成長11.6%。 Gartner統計，全球DRAM業仍面臨苦戰，2011年全球DRAM產值年衰退26.6%，產值縮水至290億美元；2010年到2015年，年複合衰退率為2.2%。 根據IEK統計，2011年全球NAND Flash市場達到247億美元，較2010年的206億美元，成長19.9%，表現優於全球半導體產業成長率，以及全球記憶體產業成長率，主要受惠智慧型手機市場帶動需求成長。 2.銷售狀況 力成為全球前五大封測廠，在國內封測廠營收排名第三，在記憶體IC 之封裝測試方面更居於領導地位。公司承接Intel之NAND Flash及SSD封測業務。主要客戶包括Micron、Intel、Toshiba、SanDisk。其中，Intel中國大連廠由生產晶片組轉型至 NAND Flash，由力成拿下後段封測訂單，以及Intel SSD(固態硬碟)模組訂單。 此外，公司取得Toshiba收購之SSD廠OCZ之中壢廠SSD產能，並取得Toshiba、Intel訂單。收購超豐之後，規劃加速邏輯IC領域接單，客戶包括Broadcom、大陸展訊通信、銳迪科(RDA)等。 3.國內外競爭廠商 記憶體專業封裝測試廠包括力成、日月光、矽品、南茂、華東、福懋等公司，至於測試廠則包括京元電、聯測、泰林等。 (四)財務相關 1.合併 2011年12月15日力成宣布以每股25.28元公開收購超豐電子。公司正式取得超豐經營權之後，2012年集團營收比重預估邏輯IC將由現在2~3%提升到20%、DRAM將由70%下降到50%、FLASH則佔30%。 2014年8月上旬，公告董事會通過與聚成科技進行簡易合併，合併後，聚成為消滅公司。合併基準日訂定為2014年12月31日。聚成主要經營積體電路模組封裝及測試。 2.收購 2014年4月，向韓國Nepes購買新加坡Nepes Pts股權，完成收購其具備量產12吋高階電鍍晶圓凸塊製程的營運規模及現有設施。 2017年，與美光簽訂合約，將收購美光持有日本上市公司Tera Probe 39.6%股權，加計原持有之持股合計總持有股權達59.44%，並全數收購美光位於日本秋田的封測廠(Akita)，此舉主要看好美光秋田廠PoP封裝技術在車用及IOT應用的領先地位。 3.其他事項 2014年2月27日，宣佈與半導體封裝技術專利供應商Tessera，技術授權合約訴訟達成和解，提前在2012年12月31日終止，並同意在5年內支付Tessera 1.96億美元。 2016年1月，通過與紫光集團簽訂更新應募人協議書並與西藏拓展創芯投資有限公司簽訂認股協議書，每股定價75元。 4.轉投資及合作 2014年12月中旬，公告與美光共同簽定半導體封裝投資合約，於大陸西安設立子公司，初期投資7000萬美元，未來陸續增加設備等相關資產投資，總投資金額共計2.1億美元。 5.策略聯盟 2015年10月，與大陸紫光集團簽署策略聯盟及認股協議書，紫光入股金額194億元，取得力成25%股權，成為第一大股東。公司表示，將藉此策略結盟，與紫光在全球投資之公司進行半導體產業供應鏈上下游整合，建立長期業務合作關係。 https://www.facebook.com/moneydjtv/videos/237406447130288/ 力成科技股份有限公司(6239.TW) 2020/03/26 開81.50 高84.50 低79.40 收83.20 量5,661張