請參考矽格股份有限公司 一、公司簡介 1.沿革與背景 公司成立於1988年12月，前稱為「巨大電子」，1998年更名為現名，總部位於新竹竹東，主要從事封測業務，為台灣最大RF測試廠之一。 2.營業項目與產品結構 服務業務項目說明如下： (1)各型積體電路測試及晶圓測試服務 (2)薄型小尺寸電晶體封裝(TSOT)封裝 (3)小尺寸電晶體封裝(SOT)封裝 (3)微縮型積體電路(SOP)封裝 (4)方形扁平無引腳封裝(QFN)封裝 (5)RF模組封裝與測試 (6)光感測模組封裝與測試 產品營收比重方面，測試業務近9成(晶圓測試與成品測試佔比約為3：7)。產品應用包括無線網卡(Wireless+Broadband)、TV+Panel、PC、電源晶片管理(PMIC)、Memory、Consumer領域，應用比重以PMIC、RF相關比重較高，Wireless+Broadband成長最快。另外1成為封裝業務，提供PC、電源管理IC等Turnkey Services為主。其中無線通訊應用佔約4成5，TV與面板約佔2成、記憶體約佔15%、電源IC佔約14%、PC約佔1成。 產品圖來源，公司網址 http://www.sigurd.com.tw 二、產品與競爭條件 1.產品與技術簡介 公司測試業務方面，已具備Mixed Signal、Logic、CIS、Memory、RF、Power的測試技術。說明如下： (1)通訊產品：4G-LTE、Baseband、GPS、Wi-Fi SOC(整合Bluetooth)。 (2)遊戲機相關IC：三軸加速器(MEMS 型態),3D 體感整合相關IC。 (3)影音相關IC：Blu-ray disc、3D 影像解碼IC、HDMI、HDTV 控制IC。 (4)手機相關IC ：如Baseband SOC 、GPS 、Light sensor 、Bluetooth、Touch Pad、MEMS(麥克風、陀螺儀、三軸加速器、壓力感測器等) 、 觸控面板IC。 (5)電腦相關IC：如Table PC(平板電腦) 、USB3.0、WLAN、觸控面板IC 等。 至於封裝方面，隨著電子產品朝輕薄短小趨勢，開始往MEMS、QFN(方形扁平無引腳)、WLCSP(晶圓級晶片尺寸封裝)、Light Sensor等封裝技術發展；模組封裝技術方面，則著重於SiP、PA模組封裝。 公司競爭利基為專注於特定利基市場之經營(如Power I C、影像感測器封測、手機相關IC之測試服務等)，避開一線封測大廠間高階封裝(如flip chip 等)市場的激烈競爭、保持適當規模，並以高配合度的服務，獲得客戶滿意而持續下單。 2.重要原物料及相關供應商 原料材包括導線架、金線、膠餅、黏著劑等，導線架的供應商包括Hitachi、Mitsui、Possehl、利汎、界霖、香港商先進、順德；金線的供應商包括MK Electron、TANAKA、日茂；膠餅的供應商為長華、台灣日東；黏著劑的供應商包括Ablestik、Hitachi、長華。 3.產能狀況與生產能力 公司擁有的4處生產工廠分別位於新竹竹東(北興路廠、中興廠)、新竹湖口、大陸無錫。 台灣廠方面，2012年度IC封裝月產能5757萬顆(不含麥瑟半導體產能)。 大陸佈局方面，公司於2007年曾將蘇州廠(原宇通)與無錫廠進行整併，主要從事功率放大器(PA)模組封測相關業務，無錫廠封裝月產能8kk。2014年Q2正式停產結束無錫廠PA模組業務，全數轉換為測試業務。 公司2011年規劃擴充邏輯IC與RF無線射頻IC的測試生產線，竹東北興廠擴充於同年4月動工；湖口廠旁保留空地約2800坪於同年9月動土，完工後，為原湖口舊廠的1.5倍大。 2014年規劃建置湖口新廠，2015年Q2湖口二廠加入營運。 4.資本支出 2013年規劃投入約10億元的資本支出，用以擴增行動通訊與記憶體測試產能。2014年資本支出維持在14億元左右，其中3億元用在建置湖口新廠區，其他用於設備汰舊換新及引進新機台。 2014年7月上旬，公司董事會決議通過追加資本支出8億元，用於增購設備及擴產。 2015年12月下旬，公司董事會決議通過2016年資本支出預算8億元，用來汰換設備及擴充產能。 2016年6月，董事會決議通過追加資本支出約9.21億元，用來增購設備及擴充產能。 2018年9月下旬，公司表示，2018年度資本支出，較2017年增至32.8億元。 5.新產品與新技術 持續開發高成長率封測技術，包括4G LTE IC、RF IC、LCD TV IC、PAD IC、MEMS、3D IC、Power IC、利基型IC、光源感測IC等 封測技術。 三、市場需求與銷售競爭 1.產業結構與供需 全球封測產業主要分為IDM(整合元件製造商)、OSAT(委外封測廠)，近年來IDM廠成本逐漸增加，加上新型態封測技術，使得IDM廠為了維持自身的核心競爭力，但又無力負擔封測投資，大多將封測業務委外交由OSAT廠。 就產品應用方面，行動裝置將成長IC封測產業的主要動能成長因素之一，包括4G LTE手機基頻晶片、ARM應用處理器、CMOS影響感測器、高解析LCD驅動IC、UHD顯示器驅動IC等需求強勁，加上日廠IDM廠正面臨體質調整，逐步釋出封測委外訂單，將成為台灣IC封測廠的利基。 2.銷售狀況 內外銷比重為56：44。外銷業務除了原有的北美銷售市場以外，還將另外拓展亞洲、中東、歐洲、日本等市場。 主要客戶包括聯發科、矽成、SMSC、ANA、O2(凹凸電子)、Anadigics、立錡、茂達、凌陽、揚智、迅杰、華邦、鈺創、晨星、雷凌、UPI、Murata、Microchip、Mstar等。 3.國內外競爭廠商 競爭對手包括日月光、矽品、京元電、華泰、菱生、超豐、景碩、欣銓、台星科、典範、精材、逸昌、碩達、鉅景、群豐、立衛、泰林、有成、久元、同欣電、誠遠、華東、福懋科等公司。 4.認證優勢 2012年導入4G LTE，包括4G LTE基頻及數據晶片的混合訊號測試、收發器及砷化鎵功率放大器(PA)的頻測試等，並進行認證。 2013年12月通過ICP認證(國際管理特殊應用認證，具有反恐或國防應用)。 5.策略聯盟 2015年12月24日，公告與誠遠簽署策略結盟意向書，公開收購誠遠已發行股數約40-100%，每股收購對價為17.5元。截至2016年1月30日止，公開收購誠遠超過發行股份總數三分之一以上，並且完成交割，收購主因是為了因應物聯網通訊晶片、電源管理晶片之測試需求。2016年3月底公告，雙方股份轉換基準日暫訂9月1日。 四、財務相關 1.合併相關 2012年8月，入股麥瑟半導體，取得68%股權，以擴大射頻元件及電源管理IC封測布局。麥瑟工廠位在中壢工業區，主攻RF 、電源管理及影像感測IC封測。於2013年5月31日，麥瑟半導體與母公司矽格合併，同時機台正式併入矽格中興廠產能。 2016年7月，戈司合併誠遠成為子公司。 2017年7月，公司以每股0.03349星元收購星加坡公司Bloomeria全數股權，該公司並持有台星科(3265.TW)51.88%股權，矽格將藉此入主台星科，成為大股東。 矽格股份有限公司(6257.TW) 2020/03/26 開31.25 高31.35 低30.40 收31.00 量3,651張