【時報-台北電】成本趨緩、調整策略發揮，長興 （1717） 2019年營收403.63億元，毛利率19.47％，稅後盈餘24.66億元，年增59.06％，EPS1.99元；事會決議配息1.4元。精簡組織架構、整合集團資源，長興推動大陸轉長興（廣州）電子材料、長興（廣州）光電材料合併，藉此降低生產與管理成本，提升營運效能。

此外，中石化 （1314） 受制CPL、AN市況趨緩，2019年營收296.24億元，稅後盈餘17.38億元，年減59.47％，EPS 0.61元；董事會決議配息0.3元。

長興表示，長興（廣州）電子材料（消滅公司）經營光阻劑之塗佈、分條、裁切、加工、分裝與銷售業務；長興（廣州）光電材料（存續公司）主研究、開發、生產電子用高科技化學品及相關製品，銷售公司產品，合併後不影響股東權益。

長興生產基地包含大陸、台灣、泰國、美國、馬來西亞、義大利及日本，合成樹脂營收占比約53％、電子材料30％、特用材料16％；其中電子材料以PCB原料乾膜光阻占比逾九成。

看好光固材料成長，營運布局鎖定UV材料水性化、UV熱熔膠、5G手機背蓋塗料等高值新應用。未來五年PCB需求成長活絡，除帶動乾膜光阻需求外，真空壓膜機設備估10％以上增長。

因應石化、資產開發等投資需求，中石化通過辦理現增或現增參與發行海外存託憑證，額度6億股。

中石化大陸江蘇如東威名石化一期投資59億元，規劃環己酮年產15萬噸、10萬噸尼龍六；另橋頭廠、頭份廠高值化精密化工產能將在2020～2021年開出。去年9月透過鼎越開發，拿下京華城標售案，將重新開發打造四棟頂級商辦，目標2023年完工。（新聞來源：工商時報─記者彭暄貽／台北報導）

【時報-台北電】微控制器（MCU）廠新唐 （4919） 1日宣布推出全新低功耗藍牙MCU，且為了提高產品安全性，還另外外掛安全保護Flash區塊，目標是鎖定智慧家庭、通訊電子及工業物聯網等產品線，預期2020年將可望開始量產出貨，拓展新唐32位元MCU產品線。

新唐1日股價上漲6.27％至33.05元，累計本周漲幅達7.48％，三大法人一共買超246張。觀察技術面，在日KD呈現黃金交叉、MACD多頭排列等正面趨勢效益下，大盤下周若無系統性風險，股價有機會再度走高。

MCU市場現在已經開始跨入藍牙5.0世代，由於藍牙5.0更加入低功耗（BLE）特性，因此讓物聯網大幅延長待機時間，舉凡真無線藍牙耳機（TWS）、智慧音箱及智慧安防等產品市場不斷推陳出新，物聯網生態系更加蓬勃發展。

新唐看準物聯網市場發展速度不斷加快，1日再宣布推出新一代低功耗藍牙MCU，並以運算速度較快的Arm Cortex M0運算核心32位元打造產品線，讓物聯網裝置能以一顆MCU取代BLE系統單晶片（SoC）加上控制晶片的解決方案，同時可縮小PCB尺寸及降低射頻（RF）布局難度，讓低功耗藍牙裝置開發更迅速，目標鎖定智慧家庭、消費電子及工業物聯網等終端應用。

除此之外，為強化資安及保護開發者智慧財產權，新唐在產品中內嵌一個額外的安全保護Flash區塊（SPROM, Security Protection ROM），提供一個獨立且安全加密執行區域以保護關鍵程式代碼，記憶體鎖定功能（Flash lock bits）設計提供韌體防止外界存取或寫入保護。

事實上，新唐在32位元MCU市場布局已久，目前除了瑞薩、意法半導體及英飛凌等國際IDM大廠之外，新唐在亞太區的32位元MCU市場已經站穩腳步。新唐目前在32位元MCU合併營收占比已經超過五成水準，未來將可望持續透過32位元的MCU推動業績成長。

新唐2020年前兩月合併營收13.35億元、年增9.1％，並改寫歷史同期第三高。法人指出，新唐受惠於額溫槍／耳溫槍、真無線藍牙耳機及智慧家庭等產品線，帶動2020年前兩月業績成長，後續在市場需求不斷成長帶動下，業績將可望保持成長動能。（新聞來源：工商時報─記者蘇嘉維／台北報導）

武漢肺炎持續蔓延，市場消費力道趨緩，IC 設計廠聯陽 (3014-TW) 因 PC 相關晶片營收比重達 8 成，加上消費型晶片市場以中國為主，短期受影響，展望已轉趨保守。

聯陽表示，前 2 月 PC 客戶持續備貨，營運相對穩定，但疫情從 2 月開始迅速擴散，以客戶下單到出貨需要 2 個月的時程推算，預計 3 月與 4 月的營運表現將是重要分水嶺。

再者，聯陽多媒體 SoC 以中國家電市場為主，在疫情衝擊中國民間消費力道下，上半年表現也不樂觀，估今年多媒體 SoC 事業恐仍處於虧損狀態。

不過，聯陽觸控 IC 打入中系品牌大廠的穿戴裝置，今年可望逐步放量，目前也有其他大廠洽談中，今年該事業體可維持獲利。

聯陽原先預估今年營運持平去年或小幅成長，但受疫情影響，消費力道趨緩，將持續觀察疫情、客戶拉貨力道，展望轉趨保守看待。

聯陽主要營收來源為電腦產品線，包括電腦 I/O 控制 IC、高速介面 IC，比重分別為 60 至 65%、25 至 30%；非電腦產品線包括觸控 IC、多媒體 SoC 合計為 15 至 20%。