時報資訊
 

【時報-台北電】美國政府對華為實施最新貿易限制,法人認為承接華為海思測試訂單的京元電 (2449) 將受衝擊,股價在法人賣超下3個交易日大跌近15%。不過,華為已展開全面性晶片庫存回補動作,並將測試業務由晶圓代工廠轉單至京元蘇州廠,同時擴大對聯發科 (2454) 等第三方晶片供應商採購,帶動華為海思以外的測試訂單轉強。總體來看,京元電的華為負面影響已大幅淡化,營運仍看旺至第三季底。

京元電第一季合併營收70.01億元,歸屬母公司稅後淨利8.94億元,每股淨利0.73元。第二季之後測試訂單持續湧入,4月合併營收月增3.8%達25.85億元,創下單月營收歷史新高,與去年同期相較成長34.6%,表現優於市場預期。

美國商務部日前發布對華為的最新貿易限制,要求使用美國半導體軟體或設備的外國企業在為華為海思代工時需要先取得美國許可,但5月15日之前已進入生產製程的晶圓仍可在120天寬限期內出貨,之後若未取得美國許可,晶圓代工廠只能先暫停華為海思新訂單,待獲得美國許可才能開始生產。

法人預期京元電將受到負面衝擊,股價連3個交易日重挫近15%,20日終場下跌0.75元,以30.30元作收,成交量達39,757張,其中外資賣超16,078張,自營商買超1,214張,三大法人合計賣超14,864張。

不過,華為海思受到美國政策管制,並未對京元電營運造成太大衝擊,反而為京元電帶來更多成長動能。相關業者指出,華為海思5月15日之前已在晶圓代工廠預先做好數量不小且完成初期製程的晶圓,並會在120天寬限期內完成晶圓製程並出貨,而且為了避免節外生枝,華為海思把原本會在晶圓代工廠完成的晶圓測試製程轉單至京元電的蘇州廠,亦即寬限期間內訂單不減反增。

再者,除非獲得美國許可,華為海思現階段已無法在晶圓代工廠增加新訂單,所以華為開始對聯發科、瑞昱、三星等第三方晶片供應商擴大下單以回補庫存,相關業者已擴大對晶圓代工廠投片,京元電可望在6月後獲得更多5G、WiFi 6、電源管理IC、功率放大器、CMOS影像感測器等新測試訂單。整體來看,華為事件負面衝擊已大幅淡化,京元電營運可望看旺到第三季底。

法人表示,新冠肺炎疫情蔓延帶動伺服器、筆電及平板、網通設備、醫療設備等晶片需求,京元電測試接單強勁,加上華為海思積極拉高晶片庫存動作,將下半年訂單排程大幅提前生產,又擴大對其它晶片廠採購,讓京元電產能利用率維持高檔滿載。第二季季度營收預估將創下歷史新高。京元電不評論法人預估財務數字。(新聞來源:工商時報─記者 涂志豪/台北報導)

京元電四引擎 助攻營收

2020-01-02 23:54經濟日報 記者簡永祥/台北報導

 

京元電董事長李金恭 記者簡永祥/攝影
京元電董事長李金恭 記者簡永祥/攝影
 

 

專業IC測試廠京元電(2449)受惠第五代行動通訊( 5G)、 人工智慧(AI)、COMS影像感測器(CIS)、高速運算電腦(HPC)等四大引擎強勁驅動,本季營收可望創同期新高,業績將一路走高至10月,全年營收、獲利將再寫新猷。

京元電去年資本支出包括台灣和大陸子公司京隆,總計高達125億元,今年董事會通過68.9億元,兩年來斥資近200億元,透露訂單能見度高 。

 

經濟日報提供
經濟日報提供
 
法人估,京元電今年全年營收年增幅將達雙位數百分比,為近年罕見的強勁增速;且去年高資本支出發酵,首季營收即可創單季同期新高,淡季不淡。

 

京元電董事長李金恭昨(2)日表示,京元電提前卡位5G布局,承接基地台晶片最先感受到客戶端訂單又急又猛,因此去年大舉拉高資本支出,為客戶建置5G相關晶片產能,相關效益將在今年發酵,對今年營運樂觀看待。

展望今年景氣,李金恭表示,去年營運符合公司預期,今年包括5G、AI、CIS、高速運算電腦、微機電元件等應用,可望持續帶動公司晶圓測試需求。

京元電總經理劉安炫指出,今年5G應用對基地台、手機和其他網通設備晶片拉貨強勁,5G貢獻持續發酵,去年資本支出設備陸續到位,首季業績就會有不錯表現。

京元電目前手握全球5G大廠訂單,基地台部分,有海思、賽靈思等客戶,5G手機晶片囊括聯發科、海思與高通等大單,CIS影像感測器、汽車與AI等客戶訂單也大舉湧入。隨京5G滲透率拉升,今年5G相關晶片的營收占比有機會挑戰較去年倍增、達到三成。

法人預估,京元電今年業績從本季開始可望逐季往上,尤其中國大陸廠商訂單明顯挹注下,本季業績可望創歷年同期新高,預期業績可望逐月走高到10月,下半年單月業績可達25億元到26億元高點。今年營收和獲利將有雙位數成長,年增上看二成,將創新高,毛利率挑戰三成。

請參考京元電子股份有限公司

(一)公司簡介

1.沿革與背景

京元電(2449.TW)成立於1987年5月,為國內IC測試大廠,也是全球最大CIS感測器測試廠之一。

2.營業項目與產品結構

公司主要提供前段晶圓測試及後段IC成品測試服務,測試項目包括邏輯IC、混合信號IC、記憶體IC、無線網路IC驅動IC及IC預燒(BURN-IN)測試。公司也提供晶圓研磨切割及捲帶包裝等整合性服務。2013年度加入CIS感測器測試生產業務。

2018年度依製程營收分別為:產品測試佔約36.8%、晶圓測試佔約40.9%、預燒佔約3%、封裝服務佔約15.7%、其他佔約3.6%。依產品應用比重分別為:消費性佔約51.2%、通訊佔約21.3%、車用電子佔約8.8%、工業及軍事佔約7.2%、資料處理及儲存佔約9.1%。

產品圖

圖片來源:公司網址
http://www.kyec.com.tw/chinese/03_service/00_overview.html

(二)產品與競爭條件

1.產品與技術簡介

主要產品項目簡介:

主要產品 簡介
晶圓測試服務 在IC封裝前檢查及測試晶圓缺陷
IC測試服務 確認IC成品之功能、速度、容忍度、電子消耗、電子放射及熱力發散等屬性是否符合標準
捲帶包裝 將IC包裝成客戶指定規格的捲帶盤,以便力運送及加工
研磨切割 將晶圓研磨成指定的厚度,切割後經挑揀成晶粒,以供封裝加工

測試製程:

a.晶圓針測流程:晶圓針測是對於出廠的晶圓進行檢測及篩選之製造過程。

b.IC測試製程:對完成封裝之IC進行檢測,各種IC產品之功能需求不同,因此成品測試之製程有所差異。

c.BURN-IN預燒服務:預燒的作用是以極端之使用條件測試IC產品之可靠性,篩出不穩定之產品。

近年來公司主攻製程複雜的MEMS測試,並自行開發測試機台。同時也開發用於CMOS影像感測元件的測試設備。

2.重要原物料及相關供應商

公司屬於IC產業之技術服務,所以無主要原料項目。

3.產能狀況與生產能力

公司在台灣擁有3座工廠,分別為新竹廠、竹南廠、銅鑼廠。大陸蘇州廠主要因應大陸IC設計客戶需求,包括驅動IC、微控制器、SIM卡晶片、記憶體等相關測試業務,驅動IC、邏輯與記憶體IC產能各佔3成。

銅鑼廠主要鎖定測試MEMS及聯發科晶片晶圓測試為主,配置約200台測試機台,其他項目還包括手機基頻與射頻晶片、LCD驅動、IC、微控制器、微機電。銅鑼二廠已於2016年投產,生產測試項目包括微機電、影像感測器、功率放大器、電源管理晶片。公司同時也有規劃銅鑼廠三、四期,佔地面積約4.6公頃。

2018年4月下旬,銅鑼三廠動土,目標2020年Q1完工啟用。

截至2018年8月底,公司產線中架設超過4,000套的測試設備。

4.資本支出

2019年1月上旬,董事會決議通過2019年資本支出為60億元,用途為配合營運需要以備產能擴充需求。

(三)市場需求與銷售競爭

1.產業結構與供需

IC封裝測試屬於後段IC製程,IC經過設計、製造後,交由下游封測廠進行封裝、測試等,完成IC成品。

展望2016年,台灣IC設計業產預估達6,202億元,較2015年成長4.6%。

2.銷售狀況

國內客戶涵蓋邏輯IC有聯發科、海思、Intel;記憶體IC包括華邦電旺宏晶豪科;驅動IC包括聯詠,國外客戶則有OmniVison、NVIDIA、STMicroelectronics、奇景光電;MEMS測試包括Bosch意法半導體、ADI。
 
2016年Q3,公司獲INTEL子公司IMC代工4G LTE數據機晶片測試業務。IMC於2016年獲得iPhone 7的4G LTE數據機晶片訂單。

截至2017年底止,公司主要客戶包括INTEL、QUALCOMM(高通)、Broadcom(博通)、TOSHIBA、NXP、STM、Infineon、聯發科、Renesas Electronics、nVIDIA、SONY、ON Semiconductor、HiSilicon(海思半導體)、Microchip、SKYWORKS、ROHM、Xilinx、Marvell Technology、Maxim、Robert Bosch GmbH、Cypress Semiconductor、Microsemi、Synaptics、Cirrus Logic、聯詠、OmniVision、瑞昱、DIALOG半導體、華邦電、旺宏。

3.國內外競爭廠商

根據Gartner統計,2013年全球前五大封測廠為:日月光、Amkor、矽品STATS ChipPAC力成

4.結盟優勢

公司與矽品結盟,相互支援機台產能,進行封裝及測試分工。

(四)財務相關

1.轉投資

京元電與聯發科轉投資Mcube公司生產陀螺儀、加速計及指南針等產品,透過聯發科打入中國大陸品牌手機及平板電腦大廠陀螺儀及加速器MEMS供應鏈。

2015年10月底,公告規劃轉投資焱元投資,金額不超過10億元;通過間接投資大陸京隆科技(蘇州)2000萬美元。

2.合併

2018年8月上旬,董事會通過與東琳精密合併案,以東琳1股換現金3元為合併對價,由京元電以現金方式支付東琳其他股東。合併基準日暫訂為2018年11月1日。

https://www.facebook.com/moneydjtv/videos/1563826213732825/

華為概念股殺聲隆隆 這2檔跌最重
2020-05-18 18:34經濟日報 記者楊伶雯/即時報導

美國針對華為再祭出封殺令,將衝擊台股相關半導體廠商,從上游的晶圓龍頭台積電、到封測廠、晶片、手機供應鏈等全部難逃華為禁令的波及,今(18)日成為殺盤重心,統計華為出貨營收占比逾10%的台灣概念股中,京元電(2449)、欣興雙雙跌停作收,台燿跌幅9.38%;值得觀察的是被外資視為可望反向受惠的聯發科及瑞昱則是收紅。
美國商務部上周五宣布新出口規定,自5月15日起,凡是使用美國半導體技術、設備等的外國企業,若要出貨給華為或海思等相關企業,要先取得美國許可,美國祭出大絕招進一步封殺華為,將波及台股半導體上中下游等相關廠商。

根據外資統計,華為出貨營收占比逾10%的台廠多達13家,其中以穩懋占25~30%比重最高;其次為京元電的25%;占比達15%的有大立光及欣興;占比10~15%有台積電、台燿、華通、台光電、聯詠、晶技等,占比10%為瑞昱,另外,日月光投控、聯亞則有5~10%的占比。

台股今日開低震盪,台積電受華為禁令的影響,早盤開低,以291元開出,終場收在290元,下跌8元,跌幅2.68%,市值縮水2,074.43億元;股王大立光一開盤就失守4,000元,收在3,860元,下跌205元,跌幅5.04%;鴻海華為出貨占比約5%,今日開低走低,終場收在75元,跌幅2.72%,下跌2.1元。


華為概念股今日表現弱勢,尤以京元電及欣興跌勢最重,同以跌停作收;台燿跌幅9.38%;聯亞跌幅8.35%;穩懋跌幅7.64%;華通跌幅7.5%;台光電跌幅6.94%;日月光投控跌幅5.72%;大立光跌幅5.04%。
在華為概念股多數走跌下,聯發科及瑞昱則是逆勢收紅,外資點名兩家公司可望逆向受惠,外資統計,聯發科的華為出貨營收占比不到5%,瑞昱則是10%,今日聯發科收在440.5元,漲幅7.18%;瑞昱則收在250元,漲幅1.83%。

群益葛萊美基金經理人吳胤良表示,台股本波從最悲觀的3月下旬以來,已反彈近2,500點,加權指數回到年線,近乎收復3月以來跌幅。後市來看,在短線漲幅已大,且華為禁令恐短期衝擊電子族群,另外,隨著部分地區疫情逐漸趨緩並可望重啟經濟活動,市場資金面持續寬鬆及各國救市措施實施積極下,在市場多空訊息交錯下,預料短期台股表現仍以區間波動為主。

吳胤良指出,操作上建議仍著重選股,建議可留意產業循環自谷底翻揚及新科技應用受惠族群,並搭配評價及股價位置偏低,同時具備現金殖利率優勢的標的。