請參考京元電子股份有限公司
(一)公司簡介
1.沿革與背景
京元電(2449.TW)成立於1987年5月，為國內IC測試大廠，也是全球最大CIS感測器測試廠之一。
2.營業項目與產品結構
公司主要提供前段晶圓測試及後段IC成品測試服務，測試項目包括邏輯IC、混合信號IC、記憶體IC、無線網路IC、驅動IC及IC預燒(BURN-IN)測試。公司也提供晶圓研磨切割及捲帶包裝等整合性服務。2013年度加入CIS感測器測試生產業務。
2018年度依製程營收分別為：產品測試佔約36.8%、晶圓測試佔約40.9%、預燒佔約3%、封裝服務佔約15.7%、其他佔約3.6%。依產品應用比重分別為：消費性佔約51.2%、通訊佔約21.3%、車用電子佔約8.8%、工業及軍事佔約7.2%、資料處理及儲存佔約9.1%。
產品圖
圖片來源：公司網址http://www.kyec.com.tw/chinese/03_service/00_overview.html
(二)產品與競爭條件
1.產品與技術簡介
主要產品項目簡介：
| 主要產品 | 簡介 |
| 晶圓測試服務 | 在IC封裝前檢查及測試晶圓缺陷 |
| IC測試服務 | 確認IC成品之功能、速度、容忍度、電子消耗、電子放射及熱力發散等屬性是否符合標準 |
| 捲帶包裝 | 將IC包裝成客戶指定規格的捲帶盤，以便力運送及加工 |
| 研磨切割 | 將晶圓研磨成指定的厚度，切割後經挑揀成晶粒，以供封裝加工 |
測試製程：
a.晶圓針測流程：晶圓針測是對於出廠的晶圓進行檢測及篩選之製造過程。
b.IC測試製程：對完成封裝之IC進行檢測，各種IC產品之功能需求不同，因此成品測試之製程有所差異。
c.BURN-IN預燒服務：預燒的作用是以極端之使用條件測試IC產品之可靠性，篩出不穩定之產品。
近年來公司主攻製程複雜的MEMS測試，並自行開發測試機台。同時也開發用於CMOS影像感測元件的測試設備。
2.重要原物料及相關供應商
公司屬於IC產業之技術服務，所以無主要原料項目。
3.產能狀況與生產能力
公司在台灣擁有3座工廠，分別為新竹廠、竹南廠、銅鑼廠。大陸蘇州廠主要因應大陸IC設計客戶需求，包括驅動IC、微控制器、SIM卡晶片、記憶體等相關測試業務，驅動IC、邏輯與記憶體IC產能各佔3成。
銅鑼廠主要鎖定測試MEMS及聯發科晶片晶圓測試為主，配置約200台測試機台，其他項目還包括手機基頻與射頻晶片、LCD驅動、IC、微控制器、微機電。銅鑼二廠已於2016年投產，生產測試項目包括微機電、影像感測器、功率放大器、電源管理晶片。公司同時也有規劃銅鑼廠三、四期，佔地面積約4.6公頃。
2018年4月下旬，銅鑼三廠動土，目標2020年Q1完工啟用。
截至2018年8月底，公司產線中架設超過4,000套的測試設備。
4.資本支出
2019年1月上旬，董事會決議通過2019年資本支出為60億元，用途為配合營運需要以備產能擴充需求。
(三)市場需求與銷售競爭
1.產業結構與供需
IC封裝測試屬於後段IC製程，IC經過設計、製造後，交由下游封測廠進行封裝、測試等，完成IC成品。
展望2016年，台灣IC設計業產預估達6,202億元，較2015年成長4.6%。
2.銷售狀況
國內客戶涵蓋邏輯IC有聯發科、海思、Intel；記憶體IC包括華邦電、旺宏、晶豪科；驅動IC包括聯詠，國外客戶則有OmniVison、NVIDIA、STMicroelectronics、奇景光電；MEMS測試包括Bosch、意法半導體、ADI。
2016年Q3，公司獲INTEL子公司IMC代工4G LTE數據機晶片測試業務。IMC於2016年獲得iPhone 7的4G LTE數據機晶片訂單。
截至2017年底止，公司主要客戶包括INTEL、QUALCOMM(高通)、Broadcom(博通)、TOSHIBA、NXP、STM、Infineon、聯發科、Renesas Electronics、nVIDIA、SONY、ON Semiconductor、HiSilicon(海思半導體)、Microchip、SKYWORKS、ROHM、Xilinx、Marvell Technology、Maxim、Robert Bosch GmbH、Cypress Semiconductor、Microsemi、Synaptics、Cirrus Logic、聯詠、OmniVision、瑞昱、DIALOG半導體、華邦電、旺宏。
3.國內外競爭廠商
根據Gartner統計，2013年全球前五大封測廠為：日月光、Amkor、矽品、STATS ChipPAC、力成。
4.結盟優勢
(四)財務相關
1.轉投資
京元電與聯發科轉投資Mcube公司生產陀螺儀、加速計及指南針等產品，透過聯發科打入中國大陸品牌手機及平板電腦大廠陀螺儀及加速器MEMS供應鏈。
2015年10月底，公告規劃轉投資焱元投資，金額不超過10億元；通過間接投資大陸京隆科技(蘇州)2000萬美元。
2.合併
2018年8月上旬，董事會通過與東琳精密合併案，以東琳1股換現金3元為合併對價，由京元電以現金方式支付東琳其他股東。合併基準日暫訂為2018年11月1日。
